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低壓注塑成型工藝是以一種用很低的注塑壓力將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝（速度只需1-50秒），以熱熔膠為材料，擁有卓越的密封性和優(yōu)秀的物理，產品性能達到絕緣，耐溫，抗沖擊，減震，防潮，防水，防塵，耐化學腐蝕等功效。 該工藝目前主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線等等。 低壓注塑對電子元器件起到良好對保護作用。傳統注塑工藝因壓力過高而有缺陷，因低壓成型只需要很小的.........